芯片项目由杭州资本参投，总投资400亿元，选址杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期进行，项目一期投资180亿元，本次开工为项目一期启动实施。3月15日，杭州资本与滨江区政府、项目方正式签署合作协议。 据介绍，该项目旨在建设高端模拟的高性能模拟芯片。项目将充分发挥长三角一体化区域优势杭州抓龙筋调理，集聚国际国内研发人才优势，打造模拟集成电路一体化模式。 此外，据浙江卫视报道，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区党工委潭建军表示，依托浙江省集成电路产业和生态优势，产线建成后杭州可诺丹spa抓龙筋，将填补国内高端模拟芯片空白。 值得一提的是杭州可诺丹spa抓龙筋，杭州富芯项目（一期）作为2021年杭州市重点实施项目之一杭州可诺丹spa工作室，今年3月5日，中建三局第一建设工程有限责任公司官方消息显示，中建三局一公司中标杭州富芯模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包项目，中标额24。78亿元。

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